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了解SMT貼片加工工藝流程,擴大您的知識面!

2021-12-04 10:21:28

SMT貼片加工工藝流程:
單面組裝:
來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修
單面混裝:
來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修
雙面組裝:
來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
雙面混裝:
來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
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其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做預備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT出產線的最前端。
點膠:
它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT出產線的最前端或檢測設備的后 面。
貼裝:
其作用是將表面組裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT出產線中絲印機的后面。
固化:

其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT出產線中貼片機的后面。

回流焊接:
其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT出產線中貼片機的后面。
清洗:


其作用是對檢測泛起故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在出產線中任意位置。
加工的元件規格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
加工模式:PCB焊接加工,無鉛SMT貼片加工、插件加工, SMD貼片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,貼片封裝。

加工包括:手機板、汽車檢測儀器、B超機、機頂盒、路由器、網絡播放器、行車記錄儀、PLC、顯示屏控制器、頻譜儀、美發器等產品。

其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

檢測:
其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在出產線合適的地方。
返修:

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