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表面貼裝技術SMT注意這些細節，還擔心什么？

2021-11-24 10:29:53

SMT是表面貼裝技術，本文介紹一些SMT設計中需要注意的細節：
 1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據SMT的設備而定，Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm;
3. 每塊小板都必須有兩個Mark點;
4. 根據具體的設備和效率評估，FPC拼板中不允許有打“X”板;
5. 補板時關鍵區域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;

6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處理成方形;

        

7. 為了避免FPC板小面積區域由于受沖切下陷，從底面方向沖切;
8. FPC板制作好后，必須烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預烘烤;

9. 拼板尺寸最佳為200mmX150mm以內;

10. 拼板分布盡可能每個小板同向分布;
11. 各小板金手指區域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生產中金手指吃錫;

12. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

13. 拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;

14. Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。

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